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11月19日,半导体午后直线拉升,盘中走出“V”字型走势,截至14:23,半导体材料ETF(562590)涨1.80%,盘中频现溢价,持仓股康强电子涨停,江化微跟涨。
值得注意的是,半导体材料ETF(562590)连续6个交易日获资金增仓,累计吸金2.56亿元,截至11月19日,半导体材料ETF(562590)规模站稳4亿关口,较年初暴增近20倍,反映投资者对半导体上游板块信心。
中信证券认为,中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。半年维度看,重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看,重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产化,此外重视半导体板块的收并购。
半导体市场复苏态势向好,投资者不妨关注半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.7%)、半导体材料(22.9%)占比靠前,合计权重超76%,充分聚焦指数主题,均为国产替代关键环节。
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