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阿斯麦CEO称中国芯片落后西方15年，华为麒麟芯片实际差距几何？

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近日，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）的首席执行官克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）在接受媒体采访时指出，由于西方对中国的出口限制，中国的芯片制造技术仍落后于西方10-15年。

那么，事实真的如此吗？

ASML作为全球光刻机市场的领导者，其技术优势和市场地位无可争议。自2011年起，员工人数与营业额增长五倍，现达300亿欧元，预计2030年左右将再翻倍。其光刻机技术堪称芯片制造的核心关键，比如最先进的High EUV系统，成本高昂且运输复杂，却掌控着芯片制造的精度与效率命脉，全球近90%的芯片依赖其光刻系统生产。

在地缘政治因素干扰下，中国芯片产业发展虽受阻，却从未放弃前行。

美国联合荷兰等国限制ASML先进光刻机对华出口，从2018年起，中芯国际的EUV光刻机订单被搁置，到后续DUV光刻工具出口受限，中国芯片产业发展之路布满荆棘。然而，中国芯片产量仍在逆势增长，展现出顽强的韧性与不屈的发展动力。

那么，不考虑已经在技术、成本方面具备巨大优势的成熟制程芯片领域，作为国产自研芯片的代表，华为Mate 70系列搭载的麒麟9020芯片与目前市面最高端的手机芯片还有多少差距呢？

从工艺制程来看，目前主流顶级芯片如苹果、高通等已采用3nm工艺，TechInsights的团队拆解分析确认，麒麟芯片采用的是中芯国际的7nm N+2工艺。从数字上单纯对比工艺制程，存在两代左右的差距。

若以台积电推出7nm芯片的时间节点来计算，与当下时间相比约有6年的进程差。但芯片的性能是一个综合考量的结果，不能仅仅依据工艺制程来判定。有部分证据表明，通过优化电路布局和封装技术，麒麟9020性能接近4nm芯片。

具体来说，以苹果A18为参照，麒麟9020芯片的单核成绩约为其52%，多核能达到77%左右；采用了更高端的Oryon CPU设计的高通骁龙8Elite，单核、多核性能约为麒麟芯片的2倍。

不过华为通过出色的芯片设计，优化能效比，使得麒麟芯片在实际使用中，依然能够为用户提供流畅且稳定的体验，满足绝大多数场景下的需求。因此无论从哪个角度来看，中国国产高端芯片与西方的差距都没有富凯所言的10-15年之遥。

华为Mate 70系列的出现不仅体现了中国在芯片技术上的进步，更展示了中国在全球科技竞争中的决心和能力。正所谓塞翁失马，焉知非福，地缘政治因素带来的制裁对中国来说也并非全是坏事，至少一定程度上扭转了早前国内科技行业普遍存在的“造不如买”思想。

电科技认为，“放弃幻想”才是促进发展的最佳催化剂，踏上取经路，比抵达灵山更为重要。随着技术的不断进步和政策的支持，中国有望在未来几年内不断缩小与国际主流水平的差距，直至实现超越。

电科技（www.diankeji.com）是一家专注于全球TMT行业的领先资讯媒体。

作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

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